产品说明

箱体多采用拼版组合结构，现场安装，并配备独立的控制柜。工作室大，可供多种元器件、整机作温度、湿度试验之用，亦可走出实验室作为生产设备。尺寸可由客户自行定义（最大容积可达600M³）

技术参数  BR系列

容积:10M³以上

温度范围:-40℃/-70℃~+120℃

湿度范围:20~95%RT